以下材料均可以使用等離子體進(jìn)行活化、消毒和蝕刻： PEEK、PEKK、Acetal (POM)、PE、PA、或 PMMA、金屬 (EM, NEM, Titan)、鋯和陶瓷。 

在牙科工作中使用低壓等離子體進(jìn)行表面處理的優(yōu)勢(shì)： 

? 等離子體可以根據(jù)形狀將高性能塑料（例如：PEEK/PEKK） 與其他材料無縫組合。 

? 通過使用離子化的氧氣-氬氣-混合氣對(duì)表面進(jìn)行活化和蝕刻，在諸多情況下均可省去底漆的使用。 

? 氧自由基會(huì)增加表面張力，并且用氬原子轟擊會(huì)產(chǎn)生微噴沙效果，從而在形貌上改變納米級(jí)表面并形成一個(gè)保留基層 。 

? 不使用增附劑，大大降低過敏性患者所面臨的風(fēng)險(xiǎn)，并且對(duì)實(shí)驗(yàn)室來說，其較為低廉的成本也會(huì)成為具有強(qiáng)吸引力的優(yōu)勢(shì)。 

為什么建議在使用等離子體植入之前對(duì)基臺(tái)和部分結(jié)構(gòu)進(jìn)行處理？ 

在結(jié)束牙科實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行的生產(chǎn)過程之后，部件可能會(huì)受到例如碳?xì)浠衔铩堄?、酸和礦物成分的污染。盡管在送至種植中心之前會(huì)在牙科實(shí)驗(yàn)室對(duì)其進(jìn)行各種清洗工藝流程，但是仍會(huì)有其中一些殘留物留在表面上。若未清除這些污染物，則可能會(huì)造成患者（尤其是過敏性患者 ）的過敏反應(yīng)。 

在低壓等離子體中產(chǎn)生的離子轟擊，可通過物理/化學(xué)工藝流程清除納米范圍內(nèi)的有機(jī)污染物。細(xì)菌和病毒將被殺死，然后轉(zhuǎn)化為氣相并通過真空泵抽出。 

基臺(tái)以及所有修復(fù)的上部結(jié)構(gòu)和超結(jié)構(gòu)、牙齒修復(fù)工作、 牙科輔助用品、齒橋、假牙、夾板和正畸矯治器，均可使用低壓等離子體進(jìn)行消毒。  

同時(shí)，也適用于可能受到真菌感染的修復(fù)體、支撐的假牙、塑料假牙、局部假牙和種植義齒。 

DENTAPLAS PC: 

PC 控制系統(tǒng)?？赏ㄟ^ USB 接口讀取以等離子參數(shù)、工藝流程記錄執(zhí)行的全自動(dòng)工藝流程。 優(yōu)勢(shì)： 

? 操作簡(jiǎn)單、安全 

? 可選擇材料經(jīng)過優(yōu)化的預(yù)定義工藝流程 

? 輕觸按鈕，即可自動(dòng)執(zhí)行工藝流程 

? 集成式真空泵 

? 工藝溫度低 

? 兩種工藝氣體（氧氣和氬氣） 

? 可通過 USB 接口讀取工藝數(shù)據(jù) 

DENTAPLAS MA:

我們價(jià)格合理的入門級(jí)手動(dòng)操作機(jī)型。等離子體功能、工藝氣體供給和技術(shù)性能與 DENTAPLAS PC 型號(hào)相同。 優(yōu)勢(shì)： 

? 操作簡(jiǎn)單、安全 

? 集成式真空泵 

? 工藝溫度低 

? 兩種工藝氣體（氧氣和氬氣） 

DENTAPLAS IMP: 

在實(shí)踐中用于 Chairside 應(yīng)用的特殊系統(tǒng)。對(duì)基臺(tái)、牙科輔助用品和假牙進(jìn)行快速超精細(xì)清洗和活化。 優(yōu)勢(shì)： 

? 操作簡(jiǎn)單、安全 

? 集成式真空泵 

? 工藝溫度低 

? 一種工藝氣體 （氧氣或氬氣）